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La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre union en mecánicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.

Conductividad térmica: 1,93 w/m °k
Material: Grasa de silicona
Color: Gris
Altura: 3.5cm / 1.38in (Aprox.)
Diámetro: 3 cm / 1.18 pulgadas (aprox.)
Peso Neto: 20g
Conductividad térmica: > 3.0W / mk
Impedancia térmica: <0.123° C
Gravedad específica: > 2.0
Viscosidad: 1000
Concentración: 380 ± 10 1 / 10mm.
Temperatura de trabajo: -250-280
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PASTA TERMICA GRIS 20 GR HTSR-760
PARTES Y RECAMBIOS - GENERICO

$ 15.000

La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre union en mecánicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.

Conductividad térmica: 1,93 w/m °k
Material: Grasa de silicona
Color: Gris
Altura: 3.5cm / 1.38in (Aprox.)
Diámetro: 3 cm / 1.18 pulgadas (aprox.)
Peso Neto: 20g
Conductividad térmica: > 3.0W / mk
Impedancia térmica: <0.123° C
Gravedad específica: > 2.0
Viscosidad: 1000
Concentración: 380 ± 10 1 / 10mm.
Temperatura de trabajo: -250-280


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3 De acuerdo al volumen del producto y ciudad de destino, el costo de envío puede variar. 4 Las imágenes son ilustrativas y no garantizan la representación exacta del producto.

La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre union en mecánicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.

Conductividad térmica: 1,93 w/m °k
Material: Grasa de silicona
Color: Gris
Altura: 3.5cm / 1.38in (Aprox.)
Diámetro: 3 cm / 1.18 pulgadas (aprox.)
Peso Neto: 20g
Conductividad térmica: > 3.0W / mk
Impedancia térmica: <0.123° C
Gravedad específica: > 2.0
Viscosidad: 1000
Concentración: 380 ± 10 1 / 10mm.
Temperatura de trabajo: -250-280

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Admin - November 19, 2019

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